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| 加工定制：否 | 品牌：HORIBA | 型号：DIGILEM-CPM-Xe/Halogen |
实时的干涉测量设备，提供蚀刻/镀膜制程中高精度的膜厚及蚀刻沟深度检测。单色光打在样品表面，由于膜厚和高度变化导致不同的光路长度时，使用干涉测量法。通过循环，系统能在监控区使用实时监测的方法计算蚀刻和镀膜的速度，在规定的膜厚和槽深来进行终点检测。基于这个相对简单的理论，系统不但非常稳定，并且可用于复杂的多层薄膜。
特征完美的监测透明薄膜的厚度和高度，如GaN,ALGaN,SiO2和SiN。适用于等离子体频谱分析。生产线使用内置软件。终点检测法的灵活应用。先进的加工特点。
