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| 外观：透明、灰色 | 品牌：硅凝胶,灌封胶 | 粒度：-（目） |
| 耐温：200（℃） | 粘度：4500 | 脱色率：-（％） |
| 水份：0（％） | 主要用途：电子模块灌封 | 孔径：无孔 |
【专业品质】电子硅胶【因为专业 值得信赖】
有机硅电子灌封胶 —————凝胶型产品特点：
1.固化后呈果冻状，对许多基材具有良好的粘附性能和密封性能，具有极优的抗冷热交变性能。
2.双组分混合后不会快速固化，具有较长的可操作时间，一旦加热可加快固化速度；
3.固化过程中无副产物生成，无收缩，应力几乎为零；
4.具有优异的电气绝缘性能，能耐高低温
典型用途：
本产品专用于精密电子元器件，背光源和太阳能电池的封装保护
