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| 外观：流动性 | 品牌：无 | 粒度：50（目） |
| 耐温：100（℃） | 粘度：中 | 脱色率：10（％） |
| 水份：20%（％） | 主要用途：LED灯具,散热器,驱动器,内存模块,芯片模组 | 孔径：大孔硅胶 |
SF系列产品是高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分填充接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
特性
一种类似导热界面材料的粘胶
为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导环保无害
应用半导体块和散热器电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等高性能中央处理器及显卡处理器
SF系列导热矽胶垫 SF Series Thermally Conductive Gap Fillers 特性:导热,绝缘,固态,有弹性,可模切各种形状,可背胶 应用:LED灯具,散热器,驱动器,内存模块,芯片模组 |
