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| 颜色：透明 | 粘度：1000-2000 | 水份：0（％） |
| 粒度：无（目） | 脱色率：0（％） | 耐温：200（℃） |
| 外观：流动性 | 品牌：台湾 | 主要用途：保护LED晶片 |
| 孔径：细孔硅胶 | 0：0 |
大功率LED填充胶
产品名称：双组份LED胶产品型号：AOP-8892A/B
产品特点：固化过程
·高透光率·常温固化，固化无副产物析出。
·高纯度·铂催化的氢硅烷化过程。
·有一定粘接性，适用于大功率LED封装 ·加成反应(双组份)
固化后的硅胶
·低吸水性·高光学透明度·高尺寸稳定性
1、典型物性
项目 | 数值 | ||
未固化特性 | |||
外观 | 透明流动液体 | ||
A组份25℃（mPa.s） | 950 | ||
B组份25℃（mPa.s） | 600 | ||
混合后25℃（mPa.s） | 780 | ||
混合折射率（ND25） | 1.45 | ||
固化后特性 | |||
固化后状态 | 凝胶状 | ||
锥入度 | 60 | ||
透射率%（波长450nm 1mm厚） | 99 | ||
体积电阻率 | 1×1015 | ||
介电常数（MHz） | 3.5 | ||
损耗因数（MHz） | 0.003 | ||
离子含量ppm | Na+ | 0.2 | |
K+ | 0.6 | ||
Cl- | 0.5 | ||
2、使用说明
3.1基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
3.2按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3.3在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
3.4为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在60分钟内用完。
3.5最佳固化条件为:110度烤半小时或100度烤1小时完全固化。
4、产品包装
4.1本品分A、B双组份包装。
4.2本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000g包装。
4.3本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
5、储存保质
5.1本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
5.2未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
5.3本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可、适当延长保存期。
