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| 颜色：多种 | 外观：多种色 | 品牌：多种 |
| 粒度：好（目） | 耐温：100（℃） | 粘度：强 |
| 脱色率：无（％） | 水份：佳（％） | 主要用途：电子产品 |
概述 硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。 特点优势 ● 高可靠性● 高可压缩性，柔软兼有弹性● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求 技术参数 规格可按要求订做 厚度0.3-10mm 颜色：黑色或灰白色 应用方式 ● 线路板和散热片之间的填充 ● IC和散热片或产品外壳间的填充 ● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
