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| 颜色：白色、黑色、深灰色 | 粘度：高 | 水份：30（％） |
| 粒度：3（目） | 脱色率：15（％） | 耐温：250（℃） |
| 外观：垫 | 品牌：德荣 | 主要用途：导热，散热 传导 |
| 孔径：细孔硅胶 | 属性：属性值 |
导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作
特点优势：
●高可靠性
●高可压缩性，柔软兼有弹性
●高导热率
●天然粘性，无需额外表面额粘合剂
●满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：
●线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用：
●通信设备
●计算机
●开关电源
●平板电视
●移动设备
●视频设备
●网络产品
●家用电器
● PC服务器/工作站
●光驱/COMBO
●笔记本电脑
●基放站
